반도체 스터디 4일차 재료.소재 회사 및 전자 부품회사

| 2019.11.21

cj7**

어제의 강의는 기기/장비회사, 재료/소재회사, 전자 부품회사로 나눠서 회사들에 대한 대략적인 소개였다면, 오늘은 강의는 그 중 재료와 소재 회사인 동우 화인캠과 동진 쎄미켐과 전자 부품회사인 와이솔, 한국 무라타 전자, 대덕전자, 히로세 코리아, 한국 알프스의 세부 내용과 세부 채용에 대해 다뤄주셨습니다.
오늘 다룬 회사 모두 어제 처음 알게된 회사였는데, 오늘 더 자세하게 알게 되었습니다. 어떤 기업의 협력사인지, 주된 제품은 무엇인지, 앞으로의 전망까지 다뤄주셔서 많은 도움이 되었습니다. 제가 지원가능한 회사는 소수였지만, 관련 기업에 관심이 있으신 분들에게 많은 도움이 될 것 같습니다.

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