3주차 2일 강의

| 2020.02.04

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이번 3주차 2일 강의에서는 Cleaning공정과 기타 기술에 대해 배웠습니다.
먼저 클리닝 공정은 제가 이에 대해 자세하게 배운적이 한번도 없기에 더더욱 열심히 들어야 했습니다. 최근 공정이 미세화 됨에 따라 클리닝 또한 중요해지고 있기 때문입니다.
반도체 세정공정중 어느 공정이 가장 좋은가, 그리고 chemical cleaning 과 plasma native oxide cleaning을 비교하고 설명하시오. 이 두가지 기출문제에 대해 설명해주셨습니다. 그래서 클리닝 공정요건과 분류, 그리고 종류에 대해 배웠습니다. 또한 현재 사용하고 있는 RCA cleaning 에 대해 특히 중점적으로 배웠고, 그 외 다른 기타 클리닝에 대해서도 배웠습니다. 그리고 두번째 기출문제인 hemical cleaning 과 plasma native oxide cleaning을 비교하고 설명하시오. 에 대해서도 자세하게 알려주셨습니다.
그 다음 기타 공정인 플라즈마와 TSV 공정에 대해서도 정의, 원리, 특징에 대해 설명해주셨습니다.