3주 2일차 강의 후기

| 2020.02.04

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이번 3주차 2일 강의에서는 기타 기술과 면접 답변 전략에 대해 배웠습니다.
먼저 TSV공정에 대해 배웠습니다. TSV공정은 silicon wafer를 관통하는 via hole을 형성하여 C2C, C2W, W2W contact으로 여러개의 기판 혹은 다른 종류의 칩들이 수직 방향으로 3D 적층되는 형태의 패키징 기술이며, 이는 고성능, 저전력, 고집적화 및 고기능 효과를 가진다고 하셨습니다. 또한 TSV etching, formation process step, formation methodology 등에 대해 배웠고, 그에 따른 TSV를 설명하는 답변전략에 대해서도 배울수 있었습니다.
또한 플라즈마 기술에 대해서도 배웠습니다. 플라즈마의 정의, 생성원리, 특성 등에 배웠습니다.
그리고 무어의 법칙과, 드나드의 MOSFET 법칙과 수율에 대해서도 알 수 있었습니다.
그리고 이 모든 것을 정리해주신 면접 답변 전략에 대한 강의를 통해 배운 것을 정리하며 앞으로 보게 될 면접에서의 답변을 준비할 수 있었습니다.