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한 방에 끝내는 반도체 후공정 핵심완성

엔지닉

수강기간 : 30일

강좌구성 : 12강

 

 

강의 목차

총 12강으로 구성되어있습니다. 해당 강의의 목차 및 업데이트 예정일은 강의 제작 상황에 따라 변동될 수 있습니다.

  • 1

    반도체 후 공정 개요

    0:47:30

  • 2

    웨이퍼 테스트 공정

    0:46:04

  • 3

    패키지기술-Conventional 패키지

    0:44:10

  • 4

    패키지기술-WaferLevel 패키지

    0:38:12

  • 5

    패키지기술-적층 패키지 및 SiP

    0:51:56

  • 6

    패키지공정-Conventional 공정(1)

    0:39:18

  • 7

    패키지공정-Conventional 공정(2)

    0:56:31

  • 8

    패키지공정-Conventional 공정(3)

    0:54:02

  • 9

    패키지공정-Conventional 공정(4)

    0:45:41

  • 10

    패키지공정-Wafer Level 공정

    1:05:49

  • 11

    패키지 테스트 공정

    0:35:30

  • 12

    패키지 신뢰성 평가

    0:58:12

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엔지닉

4.8

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한 방에 끝내는 반도체 후공정 핵심완성

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